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SR-SCOPE® DMP®30 銅層厚度測量儀菲希爾信息
點擊次數:563 更新時間:2025-06-05

SR-SCOPE® DMP®30 銅層厚度測量儀 ——PCB 生產質量管控專家

核心優勢:精準、耐用、智能

SR-SCOPE® DMP®30 是專為 PCB(印刷電路板)銅層厚度測量設計的專業設備,憑借現代工業設計智能軟件系統,實現生產全流程(來貨檢驗、出貨檢測)的高精度檢測,尤其適用于多層板復雜結構的銅層厚度測量,不受底層絕緣銅層干擾,確保數據真實可靠。

核心功能解析

1. 高精度測量技術
  • 測量原理:采用符合 DIN EN 14571 標準的 4 點電阻法(微電阻率法),通過電流流經鍍層產生的電阻值計算厚度,排除底層材料干擾,精準反映頂面銅層厚度。

  • 測量范圍

    • 精細模式:0.5 - 10 微米(適用于超薄鍍層檢測,如高密度線路板);

    • 標準模式:5 - 120 微米(覆蓋常規銅層厚度范圍,滿足多數生產場景)。

  • 應用場景:印刷電路板頂面銅厚測量,尤其適合多層板中表層銅層的獨立檢測,避免深層銅層對結果的影響。

2. 耐用性與便攜性設計
  • 全鋁制外殼:采用高強度鋁合金材質,防護等級達 IP64,防塵防水,抗沖擊能力強,適應車間、實驗室等復雜環境。

  • 長續航電池系統:配備可更換鋰離子電池,單次充電工作時間 >24 小時,支持全天候連續測量;電池更換便捷,無需工具即可快速完成,確保檢測效率。

3. 智能交互與數據管理
  • Tactile Suite® 軟件

    • 自動設備識別:通過 USB-C 或藍牙連接電腦,自動識別設備并同步數據,簡化操作流程;

    • 數據導出與報告:支持批量導出測量數據,生成包含統計分析、限值對比的全面報告,便于質量追溯與生產優化。

  • 多模態反饋系統:通過燈光、聲音、振動實時反饋測量值是否在預設公差范圍內,無需目視查看屏幕,提升現場檢測效率。

4. 專業級數字探頭
  • 全數字化探頭(D-PCB 探頭):針對 PCB 銅層特性優化設計,抗干擾能力強,可完成高分辨率、高重復性的測量任務,即使在復雜表面(如粗糙鍍層、微孔區域)也能確保數據準確性。

關鍵參數速覽


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